次期アンプBA3886のアンプIC(LM3886)を冷やそうと思って買ったヒートシンクの冷えが今ひとつだったので、葬り去るつもりではあったが、いつもいつも余計な考えが浮かぶ性質なので、DC-DCコンバータの放熱に使うことを思い付いた。ちょっと試してみたら結構冷えたので、乗り気になった。ただ、上にカバーが被さっていると冷えが悪いことが分かった。それで、禁じ手とも言えるので「それだけはしないようにしよう」と思って居たのに、ヒートシンクをカバーの上に出してみた。
さすがに冷えは悪くない。あと、やる前はちょっとワイルドになり過ぎないかと心配だったのだが、色が黒で目立たないのと、出す量(約8mm)が適当だったせいか、それほど目立たなくて良かった(仮止め用のダクトテープを除く)。ただ、そもそも、カバーの上には何も載せられないし、放熱のために上を開けるのが前提だから、これで何も問題なかったのだ。きっとwww
ちなみに、カバーの下の状態で、それまでの放熱板に比べて3℃くらい低くなり、カバーの上に出したら約1.4℃下がった。更に、風が当たるようにしたら約0.5℃下がった。
なお、冷えるようになったとは言っても、今の時期でも軽く40℃を超えるので、「市販品だったら、温泉みたいなマークと"Hot surface. Avoid contact."なんてシールを貼る必要があるんだろうな」と思った。
これで、BA3886の天面をヒートシンクの部分以外は全部閉じることができて、中に埃が溜まる心配が少なくなった(PCのファンで送風しているため、0でない)。
- BA3886のDC-DCコンバータを(ボツにした)ヒートシンクで冷やしてみた。
- カバーの下だと冷えが悪いようなので・・・
- ヒートシンクの上部を・・・
- カバーの上に出してみた!
- (自称w)目立たない。
- 現在の配置図
今気付いたが、ヒートシンクの冷えが悪かったのは、カバーの下で通風が悪かったのもあったのだろう。ただ、外見とか手触りは良かったのに期待外れではあった。それでも、今、(2個組みのうち)一個は使えたので良しとしよう。
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